組込みプレス(vol.19)【送料無料】

組込みプレス(vol.19)【送料無料】 EMBEDDED SOFTWARE PRESS 特集:組込みOS入門 リファクタリング入門/USB3.0 技術評論社発行年月:2010年05月 ページ数:128p サイズ:単行本 ISBN:9784774142562 特集1 組込みOS入門(実践:組込みOSとは/TOPPERSプロジェクト/進化するTーKernel/2010年代の組込みLinux/Androidと組込みシステム)/特集2 組込み開発者のためのリファクタリング入門(組込みソフトウェア開発とリファクタリング/工学的アプローチによるリファクタリング/リファクタリングの実践プロセス/リファクタリングとテスト)/特集3 USB3.0の実力を探る(USB3.0の概要/USB3.0の物理層(PHY)/リンク層とプロトコル層)/μITRONから組込みLinuxへのOS移行/続・データシートの読み方センサネットワークを作ろう第3回(最終回) メモリカードへの記録とネットワーク送信 本 パソコン・システム開発 プログラミング Java パソコン・システム開発 その他 その他

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