DALIHELICON300MK2 | |
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発売：2007年10月定価：462,000円【税込、ペア】 主な特徴 ■HELICON 300 MK2はブックシェルフタイプユニット構成は3基のドライバーユニットを搭載した3ウェイスピーカシステムで16.5cmのウーハードライバー加えて2.5cmドームツィータと10x55mmリボンツィータで構成されています。■ドライバーユニットドライバーユニットの磁気回路を強化、よりダイナミックな低域再生を実現。■コーン素材ウーハー及びミッドレンジのコーン素材は、フラッグシップ「EUPHONIA」シリーズと同様ペーパーパルプにウッドチップをブレンドすることにより、軽量かつ高剛性を実現しました。より激しいコーンの反復運動にも俊次に元の形状に戻り、スピーディーに反応しながら歪みを低減する効果を獲得。■ツイーター部ツイーター部は25mmソフトドームユニットと10×55mmリボンユニットが6mm厚のアルミボードにマウントされたハイブリッド・トゥイーター・モジュールを搭載。スムースで指向特性の広い理想的な高域再生を獲得しました。■クロスオーバーネットワーククロスオーバーネットワークはパーツを、プリント基板を使わずにすべて手差しハード・ワイヤリングにて処理することで、磁界の相互干渉を限りなく低減。厳選したパーツの採用はもとより、音質向上に特に重要なコンデンサーのグレードをアップすることで、よりクォリティーの向上を図りました。 ■スピーカー端子確実なケーブル接続を実現する、強靭な新開発スピーカー端子を採用。高級感のあるバイワイヤリング／バイアンプ対応の高性能金メッキスピーカー端子は、バナナプラグ、スペード型プラグや太いワイヤーまであらゆるスピーカーケーブルを確実に接続し、損失の無い信号伝送を実現。端子構造の強化により、長期にわたって安心です。■キャビネット「HELICON」シリーズの外観イメージを保ちながら、剛性をさらに高めたキャビネットにより、スピーカーシステムトータルのパフォーマンスが向上。多層MDF材をベースに、高級感溢れる光沢のリアルウッドでフィニッシュ。フロントバッフルはMDF材の2層構造で、より高い剛性を確保し、振動による影響を低減しました。内部は2基のウーハーユニットとネットワークボードがそれぞれ独立したチェンバー構造で、非対称ブレーシングを施すことで定在波や共振を徹底的に排除しました。ラッカー仕上げで美しい光沢のスピーカーベースは、頑丈なMDF構造で、芯のある重心の低い低域再生をサポートします。 主な仕様 ■形式：3ウェイ3ピーカー■ユニット構成：低音域 165mmコーン型 中音域 - 高音域 25mmドーム/10×55mmリボン■周波数レスポンス（±3dB）：37Hz〜27,000Hz ■クロスオーバー：3,400Hz、13,000Hz■入力感度（2.83V@1m）：86dB■公称インピーダンス：4Ω■推奨アンプ出力：50〜200W■最大外形寸法：H435×W208×D398mm■質量（1台）：10.5kg■付属品：ジャンパーワイヤー
販売店：インザムード楽天市場店 ￥462,000 送料別 |
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